19-05-2020
電路板焊點(diǎn)（二）電路板無(wú)鉛銲料的含磷分析
...
查看
-
-
19-05-2020
無(wú)鉛焊接的IMC與錫須（三）錫銅IMC
...查看 -
19-05-2020
無(wú)鉛焊接的IMC與錫須（二）有鉛與無(wú)鉛IMC
...查看 -
19-05-2020
無(wú)鉛焊接的IMC與錫須（一）IMC的不同面貌
...查看 -
19-05-2020
電子產(chǎn)品測試的目的所為何在? 買(mǎi)保險也!
我們的電子產(chǎn)品為何需要做板端的ICT(In-Circuit-Test)電路測試？能不能把ICT拿掉不...查看 -
19-05-2020
電路板焊點(diǎn)（一）化鎳浸金(ENIG)皮膜的測試
電路板最終皮膜已成為重要的課題，此文將這種介紹關(guān)于電路板電路板焊點(diǎn)的化鎳浸金(ENIG)皮膜的測試。...查看 -
19-05-2020
電路板基材的業(yè)界趨勢及重要性
電路板基材主要包括銅箔、樹(shù)脂、以及補強材等三大原料。然而，若再深入研究現行基材及檢視其多年來(lái)的變革時(shí)...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 細說(shuō)Micro-USB結構與焊接強度不足脫落的迷思
金屬外殼的目的在保護黑色塑料，而且其外殼會(huì )連接到電路板的接地線(xiàn)路，可以有效的導引并排除靜電(ESD)...查看 -
19-05-2020
電路板板材測試與選擇
電路板業(yè)界潮流驅使FR-4板材精益求精，其首要研發(fā)重點(diǎn)即為基材耐熱性的改良，以及抗CAF性的提升。但...查看
