27-08-2020 PCBA加工中BGA布局設計需要注意的地方 BGA尺寸大,焊點(diǎn)截面積小,PCB彎曲時(shí)其四角部位的焊點(diǎn)成為應力集中部位,如果應力過(guò)大,將可能導致焊... 查看
27-08-2020 PCBA加工中片式電容的布局設計要求 片式電容是各類(lèi)電子產(chǎn)品中使用非常廣泛的一類(lèi)封裝,其中多層陶瓷電容(MLCC)是最常用的一類(lèi),但其有一... 查看
27-08-2020 SMT表面組裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn) SMT技術(shù)作為新一代的裝聯(lián)技術(shù),僅有40多年的歷史,但這項技術(shù)剛世就充分顯示出了其強大的生命力,它以... 查看
27-08-2020 PCBA加工不等于“低端制造” PCBA加工是電子產(chǎn)品中最重要的組成部分,PCBA加工的質(zhì)量是否穩定,直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量是否穩... 查看