19-05-2020
什么是先進(jìn)制造技術(shù)？
先進(jìn)制造技術(shù)主要著(zhù)眼于滿(mǎn)足中長(cháng)期電子裝備需求的電裝工藝先進(jìn)技術(shù)，著(zhù)重研究當前沒(méi)有的，而型號產(chǎn)品有需求...
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19-05-2020
可制造性設計理念的拓展
?DFM理念最早是1995年由美國裝聯(lián)協(xié)會(huì )提出的，局限于PCB/PCBA，20世紀90年代末期由新加...查看 -
19-05-2020
電子裝聯(lián)技術(shù)的重要性
電子產(chǎn)品出現質(zhì)量問(wèn)題最多且成本最高的并不是工藝和制造，而是設計！尤其是電路設計！一個(gè)現代化的電子研究...查看 -
19-05-2020
電氣互連先進(jìn)制造技術(shù)包括了什么？
電氣互連先進(jìn)制造技術(shù)包括了以下四點(diǎn)。...查看 -
19-05-2020
PCB/PCBA設計缺陷分析
產(chǎn)品生產(chǎn)中的質(zhì)量問(wèn)題大部分是由設計所造成的，實(shí)行電路可制造性設計，把問(wèn)題盡可能消滅在設計階段是提高產(chǎn)...查看 -
19-05-2020
設計不當引起片式電容失效的情況和解決方法
PCBA有些子母板裝配時(shí)很容易發(fā)生子板彎曲現象。如果子板連接器周?chē)衅诫娙?，很可能?huì )發(fā)生開(kāi)裂問(wèn)題。...查看 -
19-05-2020
如何避免焊盤(pán)與元件引腳尺寸不匹配引起開(kāi)焊的情況
如何避免焊盤(pán)與元件引腳尺寸不匹配引起開(kāi)焊的情況...查看 -
19-05-2020
精細間距元器件周?chē)淖址?、標簽可能導致橋連
精細間距元器件，包括0.4mmQFP4、0.5mm及以下間距BGA和QFN，對焊膏量很敏感，如果字符...查看 -
19-05-2020
灌封PCBA插件焊點(diǎn)斷裂情況和解決方法
過(guò)大的CTE差值在晝夜溫差變化下對插件焊點(diǎn)形成周期性的蠕變一塑性變形，最終導致焊點(diǎn)疲勞失效。...查看
