19-05-2020
RK903/RK901 貼片對策
目前RK903/RK901在生產(chǎn)中出現一些問(wèn)題，主要體現在兩個(gè)方面：Pad不上錫致使虛焊或者Pad ...
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19-05-2020
錫膏工藝：有鉛錫膏的分類(lèi)介紹
在日常工作中，人們最常見(jiàn)的焊錫膏（又稱(chēng)錫膏）分兩類(lèi)，一類(lèi)是有鉛錫膏，另一類(lèi)是無(wú)鉛錫膏。有鉛錫膏最常見(jiàn)...查看 -
19-05-2020
錫膏工藝：焊錫膏中的助錫劑主要成分有哪些？
本篇文章主要是講述焊錫膏中的一些常識內容。焊錫膏主要由助焊劑和焊料粉組成。助焊劑的主要成份及其作用。...查看 -
19-05-2020
OSP PCB 制程作業(yè)辦法
制訂OSP PCB上線(xiàn)之生產(chǎn)作業(yè)程序，以減少此PCB在制程上造成空焊、冷焊、吃錫不良甚至于造成PCB...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 熱壓熔錫焊接介紹 原理及制程控制
熱壓熔錫焊接的原理是先把錫膏印刷于電路板上，然后利用熱將焊錫融化并連接導通兩個(gè)需要連接的電子零組件。...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 電路板內層微短路現象
要找到CAF的不良現象不容易，首先得找出電路板出現短路問(wèn)題的地方，然后把能割的線(xiàn)路都割斷，逐漸把可能...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 COB對PCB設計的要求
COB沒(méi)有IC封裝的導線(xiàn)架，而是用PCB取代，所以PCB的焊墊設計就便得非常的重要，而且Fihish...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 為何產(chǎn)品執行燒機(BI)也無(wú)法攔截到DDR虛焊的問(wèn)題
典型的HIP雙球虛焊問(wèn)題通常是由于IC芯片或PCB的FR4流經(jīng)Reflow(回焊)的高溫區時(shí)發(fā)生彎曲...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 讓通孔組件傳統插件也走回焊爐制程
通孔印錫膏就是把錫膏直接印刷于PCB，電路板的電鍍通孔上面，然后再把傳統插件/通孔組件直接插入已經(jīng)印...查看
