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  • 腦機接口BCI的真實(shí)發(fā)展程度

    19-05-2020

    腦機接口BCI的真實(shí)發(fā)展程度

    腦機接口是現在比較熱門(mén)的科技話(huà)題,腦機接口的真實(shí)發(fā)展情況到底如何?腦機接口還沒(méi)有真正意義上的捅破,還...
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  • SMT中貼片元件立碑現象的機理分析

    19-05-2020

    SMT中貼片元件立碑現象的機理分析

    立碑工藝缺陷及所謂的墓碑(Tombstoning),吊橋(Drawbridging),石柱(Ston...
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  • PCB板的振動(dòng)試驗和沖擊試驗

    19-05-2020

    PCB板的振動(dòng)試驗和沖擊試驗

    PCB振動(dòng)試驗是考核產(chǎn)品耐受振動(dòng)環(huán)境(有不同震動(dòng)等級)的能力,檢查和分析產(chǎn)品在設計和制造上耐振方面的...
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  • 蘋(píng)果新Macbook的壓力觸控板Force Touch使用體驗

    19-05-2020

    蘋(píng)果新Macbook的壓力觸控板Force Touch使用體驗

    全新的12寸Macbook的一大亮點(diǎn)就是全新的觸控面板Force Touch,相比較原來(lái)的觸控面板,...
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  • 斯坦福大學(xué)發(fā)明一款60秒內充滿(mǎn)手機的新型電池

    19-05-2020

    斯坦福大學(xué)發(fā)明一款60秒內充滿(mǎn)手機的新型電池

    斯坦福大學(xué)研究組日前發(fā)明了一款新型快速充電電池,可以在60秒內為智能手機完成充電,而且具有安全、壽命...
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  • SMT無(wú)鉛組裝工藝表面處理總結

    19-05-2020

    SMT無(wú)鉛組裝工藝表面處理總結

    由于SMT無(wú)鉛組裝工藝元器件間距和大小呈現微型化趨勢,HASL工藝具有表面不平整的特性,一般用OSP...
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  • 考慮PCB變形時(shí)的器件布局要求

    19-05-2020

    考慮PCB變形時(shí)的器件布局要求

    諾的電子從PCB設計方便簡(jiǎn)述了機械應力對PCB器件布局的影響,從而更合理的進(jìn)行PCB器件的布局...
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  • SMT電子組裝可靠性失效分析及外觀(guān)檢查

    19-05-2020

    SMT電子組裝可靠性失效分析及外觀(guān)檢查

    SMT電子組裝工藝失效分析尤為重要,能有效指導后續流程改進(jìn),其中使用最為廣泛的外觀(guān)檢查能明確并記錄問(wèn)...
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  • 技術(shù)成果發(fā)布:銦泰公司發(fā)布BiAgX錫膏技術(shù)替代高鉛焊料

    19-05-2020

    技術(shù)成果發(fā)布:銦泰公司發(fā)布BiAgX錫膏技術(shù)替代高鉛焊料

    銦泰公司日前發(fā)布一款無(wú)鉛焊膏BiAgX,可用來(lái)替代傳統的無(wú)鉛產(chǎn)品,具有成本低,可靠性高等有點(diǎn),滿(mǎn)足電...
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