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  • 電路板無(wú)鉛回焊中錫膏的制造與品質(zhì)

    19-05-2020

    電路板無(wú)鉛回焊中錫膏的制造與品質(zhì)

    SMT無(wú)鉛回焊的整體工程與有鉛回焊差異不大,根據多年量產(chǎn)經(jīng)驗可知,影響電路板回焊品質(zhì)最大的原因包括錫...
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  • 電路板焊接中錫膏的管理與印刷

    19-05-2020

    電路板焊接中錫膏的管理與印刷

    電路板的制作包含的有方方面面,這里接著(zhù)前文繼續介紹錫膏的管理與印刷。...
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  • PCB工藝 SPI(Solder Paste Inspection)錫膏檢查機可以做什么?

    19-05-2020

    PCB工藝 SPI(Solder Paste Inspection)錫膏檢查機可以做什么?

    錫膏檢查,如果是錫膏檢查機則后面再加個(gè)Machine英文字就可以了,但大部分情況下只要跟對方談SPI...
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  • 電路板回焊之原理與管理(三)回焊曲線(xiàn)管理

    19-05-2020

    電路板回焊之原理與管理(三)回焊曲線(xiàn)管理

    前文介紹了回焊曲線(xiàn)的測繪以及回焊曲線(xiàn)的分類(lèi),本文繼續通過(guò)介紹回焊曲線(xiàn)的管理。...
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  • 電路板回焊之原理與管理(二)回焊曲線(xiàn)的分類(lèi)

    19-05-2020

    電路板回焊之原理與管理(二)回焊曲線(xiàn)的分類(lèi)

    前文介紹了回焊曲線(xiàn)的測繪,本文繼續通過(guò)介紹回焊曲線(xiàn)的分類(lèi)。...
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  • 電路板打樣(PCBA樣品制作)的5個(gè)重要原則

    19-05-2020

    電路板打樣(PCBA樣品制作)的5個(gè)重要原則

    電路板打樣和PCBA樣品制作過(guò)程中要注意產(chǎn)品的市場(chǎng)定位、速度原則、設計方案的規范、物流配送、打樣數量...
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  • PCB工藝 COB與SMT的制程先后關(guān)系

    19-05-2020

    PCB工藝 COB與SMT的制程先后關(guān)系

    一般COB的封膠(epoxy)大多無(wú)法承受這樣的高溫而產(chǎn)生脆化,最后造成質(zhì)量上的不穩定。...
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  • 電路板回焊之原理與管理(一)回焊曲線(xiàn)的組成測繪

    19-05-2020

    電路板回焊之原理與管理(一)回焊曲線(xiàn)的組成測繪

    回焊曲線(xiàn)是經(jīng)由移動(dòng)式電子測溫儀與紀錄器所繪制,在常態(tài)化的工作中使用好就應該先了解。...
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  • 電路板插孔錫膏回焊

    19-05-2020

    電路板插孔錫膏回焊

    一般電路板廠(chǎng)商在對電路板進(jìn)行混合焊接技術(shù)時(shí),用到插孔波焊的零件以連接器或插拔式元件等為主,但數量卻愈...
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