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  • SMT 料帶和料盤(pán)識別

    19-05-2020

    SMT 料帶和料盤(pán)識別

    表面貼裝元器件的大量應用,是由表面貼裝技術(shù)高速發(fā)展促成的,同時(shí)高速度、高密度、自動(dòng)化的貼裝要求,又促...
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  • CSP 的分類(lèi)

    19-05-2020

    CSP 的分類(lèi)

    CSP 由日本三菱公司在1994 年提出,也是BGA進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物。此名稱(chēng)的由來(lái)是因其封裝尺寸接...
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  • 芯片級封裝(CSP)的識別

    19-05-2020

    芯片級封裝(CSP)的識別

    CSP 由日本三菱公司在1994 年提出,也是BGA進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物。此名稱(chēng)的由來(lái)是因其封裝尺寸接...
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  • 球柵陣列封裝(BGA)的識別

    19-05-2020

    球柵陣列封裝(BGA)的識別

    當集成電路工作頻率超過(guò)100MHz 時(shí),傳統封裝方式可能會(huì )產(chǎn)生“串擾(CrossTalk)”現象,而...
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  • 方形扁平封裝(QFP)的識別

    19-05-2020

    方形扁平封裝(QFP)的識別

    集成電路(IC)有多種不同的封裝形式,封裝不僅起著(zhù)安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用,而...
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  • 有引腳塑封芯片載體(PLCC)的識別

    19-05-2020

    有引腳塑封芯片載體(PLCC)的識別

    集成電路(IC)有多種不同的封裝形式,封裝不僅起著(zhù)安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用,而...
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  • 小外形封裝集成電路(SOP)的識別

    19-05-2020

    小外形封裝集成電路(SOP)的識別

    集成電路(IC)有多種不同的封裝形式,封裝不僅起著(zhù)安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用,而...
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  • 什么是表面貼裝二極管

    19-05-2020

    什么是表面貼裝二極管

    表面貼裝二極管又稱(chēng)片式二極管、貼片二極管,在SMT貼片中,貼片二極管有貼片整流管、貼片穩壓管、貼片發(fā)...
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  • 表面貼裝電感器的種類(lèi)

    19-05-2020

    表面貼裝電感器的種類(lèi)

    表面貼裝電感器又稱(chēng)貼片電感器。20 世紀80 年代,日本、美國和西歐等國家研制出了種類(lèi)繁多的貼片電感...
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