19-05-2020
PCBA加工中的混裝工藝
混裝工藝的特點(diǎn)是:在PCB一側（A面有數量不等的IC元器件，并插有通孔元器件，在PCB的另一側（B面...
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19-05-2020
PCBA電子產(chǎn)品及質(zhì)量分級是怎么樣的？
IPC—A—610（D）標準中通常將電子產(chǎn)品分成三個(gè)級別:...查看 -
19-05-2020
IC引腳焊接后開(kāi)路、虛焊的原因
IC引腳焊接后出現部分引腳虛焊，是常見(jiàn)的焊接缺陷，產(chǎn)生的原因很多，主要原因有:共面性差，特別是FQF...查看 -
19-05-2020
回流焊中錫珠生成原因與解決辦法
錫珠是回流焊常見(jiàn)的缺陷之一，其原因是多方面的，不僅會(huì )影響到外觀(guān)而且會(huì )引起橋接。錫珠可分為兩類(lèi)，一類(lèi)出...查看 -
19-05-2020
焊接后PCB阻焊膜起泡的原因與解決方法
PCB板在焊接后（包括回流焊、波峰焊），會(huì )在個(gè)別焊點(diǎn)周?chē)霈F淺綠色的小泡，嚴重時(shí)還會(huì )出現指甲蓋大小的...查看 -
19-05-2020
焊接后PCB基板上起泡的原因與解決辦法
SMA焊接后出現指甲大小的泡狀物，主要原因也是PCB基材內部夾帶了水蒸氣，特別是多層板的加工，它是由...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中片式元器件開(kāi)裂的原因與預防辦法
在PCBA生產(chǎn)中，片式元器件的開(kāi)裂常見(jiàn)于多層片式電容器器（MLCC），其原因主要是由于熱應力與機械應...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中立碑現象的產(chǎn)生與解決方法
在PCBA加工中，片式元器件經(jīng)常出現立起的現象，稱(chēng)為立碑。也稱(chēng)為吊橋、曼哈頓現象，同樣一種焊接缺陷，...查看 -
19-05-2020
PCBA加工過(guò)程中PCB扭曲的原因及解決方法
PCB扭曲是PCBA批量生產(chǎn)中經(jīng)常出現的問(wèn)題，它會(huì )對裝配以及測試帶來(lái)相當大的影響，因此在生產(chǎn)中應盡量...查看
