19-05-2020
電路板無(wú)鉛波焊的污染
電路板無(wú)鉛波焊(以銲料SAC305為例)，其主要污染除了電路板板面上的銅以外，還有鉛及鉍等，現分述于...
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19-05-2020
電路板無(wú)鉛焊接的管理流程
電路板無(wú)鉛焊接具體流程大家都很清楚，這里就集中介紹在管理流程中需要注意的幾點(diǎn)希望能幫助到國內的廠(chǎng)家以...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 SMT PoP CoC三種自動(dòng)焊接工藝的流程與實(shí)現可能性
用這些錫膏來(lái)把B/C與T/C零件焊接在一起，所以重點(diǎn)除了要調整SMT機器的取放程序之外，原本印刷在T...查看 -
19-05-2020
電路板無(wú)鉛波焊的特殊現象
電路板在未採專(zhuān)用托盤(pán)之妥善保護下，無(wú)鉛波焊的高熱量經(jīng)常會(huì )帶來(lái)不少的煩惱，能夠事先預防當然最好，否則要...查看 -
19-05-2020
電路板無(wú)鉛波焊常見(jiàn)缺點(diǎn)
電路板焊接技術(shù)，雖已步入SMT錫膏回焊多年，但單價(jià)較低的波焊仍無(wú)法自低階產(chǎn)品中徹底消失，這里就無(wú)鉛波...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 零件掉落與電路板鍍金厚度的關(guān)系
因為其電路板的金層厚度控制是以2mmx2mm的方框來(lái)作為量測的基準，但這次出問(wèn)題的焊墊實(shí)際上比起這個(gè)...查看 -
19-05-2020
電路板無(wú)鉛回焊中錫膏的制造與品質(zhì)
SMT無(wú)鉛回焊的整體工程與有鉛回焊差異不大，根據多年量產(chǎn)經(jīng)驗可知，影響電路板回焊品質(zhì)最大的原因包括錫...查看 -
19-05-2020
電路板焊接中錫膏的管理與印刷
電路板的制作包含的有方方面面，這里接著(zhù)前文繼續介紹錫膏的管理與印刷。...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 SPI(Solder Paste Inspection)錫膏檢查機可以做什么？
錫膏檢查，如果是錫膏檢查機則后面再加個(gè)Machine英文字就可以了，但大部分情況下只要跟對方談SPI...查看
