19-05-2020
PCBA加工的5個(gè)重要質(zhì)量管理環(huán)節
人類(lèi)對于電子產(chǎn)品的需求持續增長(cháng)，這推動(dòng)電子制造產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，制程技術(shù)不斷沉淀。隨著(zhù)智能手機、穿戴設...
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19-05-2020
合成石過(guò)爐托盤(pán) Reflow carrier
隨著(zhù)科技的進(jìn)步，電子產(chǎn)品做得是越來(lái)越輕薄短小，相對地電子零件也就越來(lái)越細，連電路板(PCB)的厚度也...查看 -
19-05-2020
電路板制作(一)遭遇強熱
空白多層板能夠通過(guò)五次模擬回焊的考驗，也難以保証組裝者在回焊作業(yè)上的安全無(wú)羔，仍然會(huì )在實(shí)裝中出現某些...查看 -
19-05-2020
電路板無(wú)鉛回焊試焊
無(wú)鉛回焊對高多層板或厚銅厚多層板所帶來(lái)的災難，堪稱(chēng)是多層板族群中之最為妻慘者。一般亞洲業(yè)者們遭受痛苦...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 BGA同時(shí)空焊及短路可能的原因
一般來(lái)說(shuō)BGA焊接同時(shí)會(huì )有空焊及短路的情形并不多，但也不是全無(wú)可能。邊上翹，形成了類(lèi)似笑臉的曲線(xiàn)，而...查看 -
19-05-2020
通孔PCB板基材的影響
電路板欲通過(guò)無(wú)鉛焊接的考驗，PCB本身製程的改善，PCB迭構的設計，組裝者回焊機組與回焊曲線(xiàn)兩者之最...查看 -
19-05-2020
電路板無(wú)鉛回焊之熱循環(huán)試驗
電路板無(wú)鉛回焊對厚高多層板除了會(huì )造成板材的爆裂外，其次就是會(huì )將鍍通孔的銅孔壁拉斷。為了多層板的通孔在...查看 -
19-05-2020
PCBA加工合同
PCBA來(lái)料加工合同需要慎重考慮PCB、元器件、工藝流程、質(zhì)量控制及評價(jià)標準、售后服務(wù)等重要方面?，F...查看 -
19-05-2020
整理幾種常見(jiàn)PCB表面處理的優(yōu)缺點(diǎn)
隨著(zhù)時(shí)代的演進(jìn)，科技的進(jìn)步，環(huán)保的要求，電子業(yè)也隨著(zhù)時(shí)代的巨輪主動(dòng)或被迫的前進(jìn)，電路板的科技何嘗不是...查看
