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  • 焊錫膏印刷質(zhì)量工藝參數

    19-05-2020

    焊錫膏印刷質(zhì)量工藝參數

    焊錫膏印刷時(shí),刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系,...
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  • 焊錫膏印刷的缺陷、產(chǎn)生原因及對策

    19-05-2020

    焊錫膏印刷的缺陷、產(chǎn)生原因及對策

    焊錫膏印刷的缺陷、產(chǎn)生原因及對策...
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  • 8種波峰焊質(zhì)量缺陷及解決辦法

    19-05-2020

    8種波峰焊質(zhì)量缺陷及解決辦法

    8種波峰焊質(zhì)量缺陷及解決辦法...
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  • PCB質(zhì)量驗收標準包括哪些方面?

    19-05-2020

    PCB質(zhì)量驗收標準包括哪些方面?

    PCB質(zhì)量驗收應包括設計、工藝、綜合性認可,一般應先做試焊、封樣、批量供貨...
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  • 選擇性波峰焊機與普通波峰焊機的差別有哪些?

    19-05-2020

    選擇性波峰焊機與普通波峰焊機的差別有哪些?

    淺談元器件的選用原則及篩選原則...
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  • 淺談元器件的選用原則及篩選原則

    19-05-2020

    淺談元器件的選用原則及篩選原則

    淺談元器件的選用原則及篩選原則...
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  • 電子產(chǎn)品電裝生產(chǎn)質(zhì)量問(wèn)題的主要成因

    19-05-2020

    電子產(chǎn)品電裝生產(chǎn)質(zhì)量問(wèn)題的主要成因

    產(chǎn)品生產(chǎn)中的質(zhì)量問(wèn)題大部分是由設計所造成的;實(shí)行電路可制造性設計,把問(wèn)題盡可能地消滅在設計階段是提高...
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  • 電裝工藝設計原則與依據

    19-05-2020

    電裝工藝設計原則與依據

    工藝設計是電裝工藝的“重頭戲”,必須堅持“一個(gè)原則,四個(gè)依據”。...
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  • DFM基本工作目標有哪些?

    19-05-2020

    DFM基本工作目標有哪些?

    DFM不再把設計看成一個(gè)孤立的任務(wù),它包括成本管理、整個(gè)系統的配合、PCB裸板的測試、元器件的組裝工...
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