19-05-2020
電路板無(wú)鉛焊接的品質(zhì)問(wèn)題（二）冷焊與假焊
無(wú)鉛焊接此刻已在全球全面展開(kāi)，總體熱量大幅增加之際，大量爆板的普遍現象已勢不可擋，必然造成上下游間無(wú)...
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19-05-2020
WM8326 貼片對策
WM8326為雙排的QFN封裝，其間距相對較小，對貼片工藝要求比較高。目前在試產(chǎn)中發(fā)現比較多的客戶(hù)在...查看 -
19-05-2020
RK903/RK901 貼片對策
目前RK903/RK901在生產(chǎn)中出現一些問(wèn)題，主要體現在兩個(gè)方面：Pad不上錫致使虛焊或者Pad ...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 為何產(chǎn)品執行燒機(BI)也無(wú)法攔截到DDR虛焊的問(wèn)題
典型的HIP雙球虛焊問(wèn)題通常是由于IC芯片或PCB的FR4流經(jīng)Reflow(回焊)的高溫區時(shí)發(fā)生彎曲...查看 -
19-05-2020
怎樣鑒別焊錫膏質(zhì)量
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19-05-2020
SMT回流焊焊接問(wèn)題歸類(lèi)
回流焊作為SMT段生產(chǎn)工藝的最后工序，它的不良綜合了印刷與貼片的不良，包括少錫、短路、側立、偏位、缺...查看 -
19-05-2020
波峰焊使用常見(jiàn)問(wèn)題及常見(jiàn)焊接缺陷
波峰焊使用常見(jiàn)問(wèn)題及常見(jiàn)焊接缺陷一般原因都是由如下因素引起：元器件引線(xiàn)可焊性差，焊盤(pán)太大，焊盤(pán)孔太大...查看
