19-05-2020
通孔回流焊接焊膏擴印字符上產(chǎn)生錫珠的原因和解決方法
油墨字符不具有潤濕熔融焊錫的能力，但也不像阻焊層表面那樣光滑，它容易黏附熔融焊錫。
通孔回流焊接，...
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19-05-2020
片式電容布局不合理導致開(kāi)裂失效的原因和解決方法
片式電容屬于應力敏感元件。如果布局在裝焊過(guò)程容易引起PCB局部彎曲或使用過(guò)程中容易產(chǎn)生應力的地方（經(jīng)...查看 -
19-05-2020
導通孔藏錫引發(fā)錫珠的表現和解決方法
對于噴錫板，非塞孔的導通孔往往會(huì )藏錫，表現為導通孔不透光，藏錫的直接危害就是它可能跑出來(lái)黏附在焊盤(pán)上...查看 -
19-05-2020
白斑現象的發(fā)生與避免方法
發(fā)生白斑現象的PCB板有一個(gè)共同特點(diǎn)，就是都使用托盤(pán)（即掩模板）過(guò)波峰，而且白斑發(fā)生在靠近首先進(jìn)入波...查看 -
19-05-2020
PCB單面塞孔的問(wèn)題和設計要求
噴錫板的單面塞孔，容易出現堵孔、漏銅現象，焊接時(shí)堵在孔口的焊錫會(huì )噴出來(lái)，形成錫球黏附在焊盤(pán)上，影響焊...查看 -
19-05-2020
PCBA散熱焊盤(pán)導熱孔底面冒錫的原因和解決方法
散熱焊盤(pán)導熱孔底面冒錫是指焊錫從導熱孔流出的現象是一個(gè)比較復雜的問(wèn)題，與元件的封裝（固定的元件封裝底...查看 -
19-05-2020
元件下導通孔塞孔不良導致移位的解決方法
某電源模塊，在焊裝到PCB上時(shí)，其下面的元件發(fā)生移位短路，按理說(shuō)，已經(jīng)焊接好的元件，不會(huì )因為焊盤(pán)兩端...查看 -
19-05-2020
掩模選擇焊接元件布局不合理導致冷焊的原因和解決方法
掩模選擇焊接元件與周?chē)谀１Ｗo元件距離不夠，同時(shí)孤立布局，導致掩模開(kāi)窗尺寸比較小，焊接時(shí)受熱不足，容...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊接插針太短導致氣孔的解決方法
通孔回流焊接，如果引腳或插針不露出PCB，回流焊接時(shí)比較容易出現半球形焊點(diǎn)，這種焊點(diǎn)實(shí)際上為不良焊點(diǎn)...查看
