19-05-2020
PCBA通信線(xiàn)卡的工藝特點(diǎn)
通信板主要有兩類(lèi)——背板（Back Plane）和線(xiàn)卡（Line Card），后者也稱(chēng)為單板。...
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19-05-2020
PCBA散熱焊盤(pán)的設計要求
所謂散熱焊盤(pán)，是指與元器件底部散熱金屬面焊接的焊盤(pán)，通常功率比較小，主要通過(guò)散熱焊盤(pán)上的散熱孔將熱量...查看 -
19-05-2020
兩種常見(jiàn)的PCB板拼版設計
兩種常見(jiàn)的PCB板拼版設計...查看 -
19-05-2020
POFV孔的設計與應用
有些產(chǎn)品組裝密度比較高或性能有要求，需要將導通孔設計在焊盤(pán)上。...查看 -
19-05-2020
PCBA金屬化板邊注意事項
有些特殊應用需要將板邊（包括大尺寸孔壁）設計成金屬化邊，但如果設計不當（如金屬層沒(méi)有與任何內層連接）...查看 -
19-05-2020
PCBA焊盤(pán)與導線(xiàn)連接設計
焊盤(pán)與導線(xiàn)的連接，主要涉及片式元件，特別是小尺寸的片式元件。...查看 -
19-05-2020
PCBA導通孔盤(pán)設計要求
導通孔（Via），用于層間互連。導通孔的設計包括孔徑、孔盤(pán)與阻焊設計，也包括布局設計。...查看 -
19-05-2020
PCBA插裝元件孔盤(pán)設計
插裝元件孔盤(pán)設計與安裝孔結構有關(guān)—金屬化孔（也稱(chēng)支撐孔）或非金屬化孔（也稱(chēng)非支撐孔）...查看 -
19-05-2020
掩模選擇焊元件的布局設計要求
掩模選擇焊，也稱(chēng)為托盤(pán)選擇焊，是一種采用合成石托盤(pán)的局部波峰焊接工藝。...查看
