19-05-2020
波峰焊接面元器件的布局設計要求
波峰焊接是通過(guò)熔融焊錫對元器件引腳進(jìn)行焊料施加與加熱的，由于波峰與PCB的相對運動(dòng)以及熔融焊錫的“粘...
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19-05-2020
表面組裝元器件焊盤(pán)設計要求
焊盤(pán)設計是表面組裝最基本的工藝設計，一般應從以下四個(gè)方面考慮。...查看 -
19-05-2020
PCBA組裝可靠性設計要求
PCBA組裝可靠性，也稱(chēng)工藝可靠性，通常是指PCBA裝焊時(shí)不被正常操作破壞的能力。...查看 -
19-05-2020
PCBA在線(xiàn)測試設計要求需要注意的地方
在線(xiàn)測試（In-Circiut Test）是指采用隔離技術(shù)在被測試PCB上的測試點(diǎn)施加測試探針來(lái)測試...查看 -
19-05-2020
PCBA的熱設計要求
PCBA焊接采用的是熱風(fēng)再流焊，依靠風(fēng)的對流和PCB、焊盤(pán)、引線(xiàn)的傳導進(jìn)行加熱。...查看 -
19-05-2020
影響PCBA可制造性的設計要素要哪些？
PCBA的可制造性設計，主要包括四個(gè)方面的設計要素。...查看 -
19-05-2020
回流焊接面元件的布局設計要求
回流焊接具有良好的工藝性，對元器件的布局位置、方向與間距沒(méi)有特別的要求?；亓骱附用嫔显骷牟季种饕?..查看 -
19-05-2020
覆蓋膜開(kāi)窗設計及要求原則
覆蓋膜開(kāi)窗設計及要求原則...查看 -
19-05-2020
PCBA組裝流程設計要求
印制電路板組件（PCBA）的組裝流程設計，也稱(chēng)為工藝路徑設計。PCBA組裝流程設計決定了PCBA正反...查看
